REBALLING BRASOV 
Integrate precum procesoarele, chipset-urile video, memoriile etc sunt lipite pe placa de baza prin bile sferice de aliaj de lipit . In timp acestea pot crea probleme prin fisurarea microscopica a contactelor intre bile si pad-uri. Aceste fisuri pot aparea din diverse cauze cum ar fi: dilatari si contractari datorate procesului termic la care sunt supuse placile, deformarea sau vibratiile mecanice ale device-ului respectiv sau pur si simplu defectiuni din fabricatie in procesul de lipire etc.

Reballing este procesul prin care bilele de aliaj de lipit se inlocuiesc complet prin dezlipirea, inlocuirea bilelor si relipirea cipului.
Costurile financiare sunt ridicate dar acest proces este recomandat si garantat in toate cazurile in care apar fisuri in sistemul de lipire BGA.
Se aplica pentru orice tip de cip  lipit prin sistem BGA ca: procesoare video laptopuri sau placi video, xbox 360 GPU, PS3 GPU RSX, Hana encoder video xbox 360, memorii, flash-uri si procesoare telefoane mobile, diverse echipamente de retea , echipamente industriale ,etc .

Procesul de Reballing se realizeaza cu statiii profesionale cu aer cald sau IR in deplina siguranta , fara a fi afectata integritatea placii de baza .

Deasemeni noi recomandam schimbarea cipurilor BGA asupra carora a mai fost intervenit sau care nu se regenereaza in urma procesului de reballing. Inlocuirea cipurilor respective se face doar cu cipuri noi si se acorda garantie.

      Totul despre cipurile BGA ...
Despre noi
Copyright © 2015 ReballingBrasov
All Rights reserved
reballingbrasov@yahoo.com
Servicii
Galerie foto
Galerie video
Contact